利普思车规级SiC模块项目开工AG真人国际厅10亿投资落地！
显著降低模块和系统的寄生电感○=▪◇，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输■▲，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列--，同时减小控制器体积▲▪▪■◁-。此外◇▪▼◇。
使电流直接通过PCB◆□，实现SiC on PCB架构★▼，降低铜排和电容成本AG真人国际厅△●◁…。
然而•▼▽，从行业整体来看•◁•=◁•利普思车规级SiC模块项目开工，利普思所面临的 ▷□▲▽★△“技术卡脖子▷•▽▽”=▽“成本困局▽…△▪△”●▪“供应链风险=▪☆” 等难题☆•○-•▽，绝非个别企业的困境•=▲▼□，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 △•▼“拦路虎◁-=”=▲▽◆○■。
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不过△●△，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下▲◇■，利普思大幅扩充产能◆•◇◁◆AG真人国际厅10亿投资落地！，究竟有何制胜法宝☆★=□?
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公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW…★□□▪▲，并采用自主专利ArcbondingTM技术■△-△■。
利普思江都项目的投产◆☆▲▪▪▽，是企业发展征程中的关键一步★◁…，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影▷=•◇-。这个从无锡起步的企业◇○▪★，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径▷★◆。
随着汽车电气化进程加速◁◆■△，48V电气架构AG真人国际厅★○◆、800V电压平台正成为行业主流配置方案◇▷▼▼▲，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块▼▪-•，其市场需求呈现爆增态势-◁◆◁•▽。
全球新能源汽车产业正经历一场功率革命▼●▪◇■：800V高压平台渗透率提高◁=，车规级SiC模块的市场需求增速爆发□◇◁••◆。
成本困局▼▪：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下◁●□▷▲▲，规模化降本依赖上下游协同◇◇□■;
相较传统SiC模块●•，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块★■=●•，具有显著优势★△•□：更大的电流◆-、更低的导通电阻▪◁●、更小的寄生电感和热阻◁□■☆，以及更优的开关损耗表现•◁•◇。
公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资▲▷▷☆▽;2022年获数千万元A+轮融资△•▼▼○•;2023年获逾亿元Pre-B轮融资◁▼。
利普思成立于2019年=-□■=◁，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计□▽、制造与销售★◁。
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尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体▲★▼■★▼、比亚迪半导体-◇▼◆▽•ONE Buds真无线降噪电竞耳机评测A 索尼INZONE Buds配备了索尼专为旗舰系列设计的8▽-□.4mm驱动单元X…=●，并采用圆顶-边缘分离结构△▽-，配合不同材质方案○■=新品耳机整机续航38小时 最高降噪52d 近日-•▽●，小米Redmi继续对耳机新品Redmi Buds 5 Pro进行预热●==-，这次着重介绍了这款耳机的充电续航表现○•。据官方介绍■◁▷▷=， 更多 新品耳机整机续航38小时 最高降噪52d，，在音质▷=、 更多 ONE Buds真无线降噪电竞耳机评测A、英飞凌等知名企业■…◆，利普思正通过技术创新和规模化生产◆◆，正在逐步提升其市场竞争力□▼=•▷◇。
据了解○◇，该SiC项目占地32亩▪△，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只□■，年销售收入10亿元●••，年税收5000万元-▪■•○■，经济效益显著•-…。
面对百亿级市场机遇△…◁■，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环■=。同时★●▼▽-…，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群-△●▲•，企业得以实现供应链深度协同▼□▲■，将优势转化为强劲的市场竞争力○★▪□○…。
通过中国长三角与日本地区的产能联动□□◁-○▽，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系-…★-▼。
在技术性能方面▽△☆▼，该模块支持6-10个SiC芯片并联☆▲▽=▪◇，在保持低寄生电阻和电感的同时■●▪■▲▪，兼具优异的动态开关性能◁○。
供应链风险…•▪★▪：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业…◇…，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性AG真人国际厅•■☆▼•▷。
利普思在无锡和日本已建成成熟产线▽…•▪△■。待新项目投产后○=○，将形成SiC模块年产能超360万只的▪▲•☆□■“质▽▲”的突破△☆。
技术卡脖子▲▼○▼•◇：英飞凌△▲▷、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利…▪•▪…◆，国内企业需在芯片设计☆△▪☆▼•、封装工艺等环节加速突破□○▷•;
2025年3月1日◇◁，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工=▪□。
在这片被英飞凌•◆-=、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上•…○○，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思…-△，正通过技术创新和规模化生产◁■，逐步提升国产竞争力☆★◆▲◁。
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据悉△▼○，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点△▷□★。
SiC作为第三代半导体材料的代表●▼☆，因其高击穿电场★=◁-、高热导率▪…●■=◆、低导通损耗等优异特性△△•=，在新能源汽车=△○、光伏=◇、储能等领域展现出巨大潜力△▲◇…-▽。
该系列采用新型塑封工艺◇…▼●▪-，Tjmax达200℃-•▪◁◇。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出☆●。
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